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            燦芯半導體芯片設計項目簽約儀式在西青經開區隆重舉行
            發布時間:2021-04-26 14:27 來源:XEDA新聞中心

            4月26日下午,燦芯半導體(上海)股份有限公司與天津市西青經濟開發集團有限公司芯片設計項目簽約儀式在西青經開區隆重舉行。


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