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            燦芯半導體芯片設計項目簽約儀式在西青經開區隆重舉行
            發布時間:2021-04-26 11:21 來源:XEDA新聞中心

                    4月26日下午,燦芯半導體(上海)股份有限公司與天津市西青經濟開發集團有限公司芯片設計項目簽約儀式在西青經開區隆重舉行。

                    西青區副區長張海英出席簽約儀式,并在簽約前會見了燦芯半導體首席執行官莊志青、副總經理劉亞東等一行。

                    本次引進燦芯芯片設計項目,是半導體集成電路人才創新創業聯盟成立以后西青區聚焦招商引資和招才引智聯動發展的重要舉措,項目選址西青人工智能產業園,將服務全球范圍內的定制化IC設計公司及系統應用公司,主要從事設計、銷售、研發、定制化服務、人才培養等,人員規模將達到50人以上,有效增強產業鏈韌性,提升產業鏈協同聯動水平。

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                    燦芯半導體(上海)股份有限公司,總部位于上海,是一家提供定制芯片(ASIC)及硅知識產權(IP)授權的高新技術企業,為客戶提供從芯片架構設計到芯片成品的一站式服務,致力于為客戶提供高價值、差異化的解決方案。在美國、歐洲、日本和臺灣地區等地設立辦事處。

                    西青區致力于發展集成電路產業,打造完善的產業集群,作為天津市最重要的集成電路產業基地,將最大限度發揮區域能動作用。西青經開集團黨委書記、董事長張磊、西青經開集團總經理姜麗丹、永泰恒基董事長趙林等有關負責同志及西青區委組織部、區人才辦相關負責同志出席本次簽約儀式。


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